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王诗雯 624天之前发布
2016高工LED全国巡回调研活动-封装变革专场研讨会

2016/09/09~2016/09/09

会议简介 点击收起

活动背景:

经历了2015年LED照明市场需求增速低于预期,产品价格跌幅巨大的窘境后,终端市场竞争白热化之后,2016年LED市场行情走势如何?怎么样在激烈的竞争中存活并不断发展壮大成为众多LED企业最关注的焦点。

随着LED行业不断成熟,处于行业中游的封装领域,价格战和产品同质化等竞争开始白热化,这也给材料和设备领域带来直接的传导效应。

未来几年,封装领域的专业化分工和并购整合去产能趋势明显。同时,在技术工艺层面,以倒装COB和CSP为代表的新一轮产品更替周期,同样给相关的材料、设备厂商带来新的机会。

 

研讨会主题:

  • 全球LED封装市场需求分析及细分市场分布;
  • 倒装/CSP的技术、市场普及路线图;
  • LED封装工艺变化对材料、设备的传导效应;
  • 蓝光倒装PK CSP,谁是COB的未来主流;
  • DOB方案是LED高集成化的主流趋势吗;
  • 从单一追求光效到注重光品质,背后的机会;
  • 封装器件价格战、规模战和细分战;
 
 

研讨会议程:

 

会议主办方
主办方:

高工

主办方:

高工LED

主办方:

高工LED产业研究所

主办方联系方式 点击收起

主办方:高工LED、高工产业研究院

协办方:励测检测

 

赞助联系: 谢先生  

电 话:0755-26981898-813

手 机:13632722525

E-mail:peng.xie@gg-led.com

参会报名联系: 王女士

电 话:0755-26981898-859

手 机:13480624534

E-mail:sw.wang@gaogong123.com